1、BGA和金手指表面氧化去除和活化,提升金属溅镀/可焊性能。
2、表面改性:补强前处理、层压前处理、防焊前处理、丝印字符前处理,均可以。改善接合力的问题。
3、SMT前焊盘表面清洁,可焊性改良,杜绝虚焊、上锡不良,提高强度和信赖性。
4、SMT后表面清洁,去除打件后污染物。
5、绿油残留去除,在绿油工序出现显影不净或绿油残留。
6、高频板特氟龙(PTFE)材料的改型,提高亲水性,减少孔空洞。
7、高Tg,高厚径比,高层板除孔胶,提高内层连接的可靠性。
8、激光钻去碳灰,提高孔连接的可靠性。
9、刚挠板除孔胶,改善软硬板材料咬蚀的一致性,提高孔壁质量。
10、刚挠板压合前软板材料的粗化,提高压合结合力。
11、载板超细线路干膜,油墨显影后去残胶,提高合格率。
12、贵金属前处理,去除表面油污,提高合格率。