深圳市金徕技术有限公司

ShenZhen City JinLai Technology Co.,Ltd.

PCB等离子去胶机

  • 产品型号 JL-RR30
  • 产品类别 定制等离子表面处理设备
  • 应用范围

    对电路板、外延片、芯片、环氧基光刻胶去除。适用于所有的基材及复杂的几何构形都可以进行等离子体去胶、活化、刻蚀、清洗、镀膜。


返回列表 联系我们

对电路板、外延片、芯片、环氧基光刻胶去除。适用于所有的基材及复杂的几何构形都可以进行等离子体去胶、活化、刻蚀、清洗、镀膜。

型号

JL-RR30

等离子源系统

频  率

13.56MHz  射频

40KHz  中频

功  率

0~300W可调

0-2000W可调

选配

真空系统

真空腔体

材质

316L不锈钢、航空铝(选配)

腔体内部尺寸(MM)

350*300*300(宽高深)

腔体容积

30L

极板

8层,水平式,活动可调节

密封性

军工级焊接密封

真空泵

油泵/干泵+罗茨泵组合(选配)

真空管路

不锈钢管、不锈钢波纹管

真空计

1×105~1×10-1Pa

气体流量计

<±1% FS

气路控制

2-4路处理气体气路,气体流量可调

极限真空

5Pa

适用气体

流量范围

0-500SCCM(可调)

工艺气体

Ar、N₂O₂、H₂等等(可选)

控制系统

1、PLC 自动控制;

2、7寸触摸屏,图形用户界面;

3、配方程序为 0~99;

4、多级权限操作;

5、图形化曲线图自动监测工艺参数状态及错误信息;

6、存储工艺数据及错误信息;

7、报警信息提示及追溯;

8、图形化界面检测处理参数;

9、自动、手动操作可切换;

10、维护提示紧急停止按钮;

11、门感应器和真空互锁;

12、机器运行信号指示;

13、机器运行结束提示;

外观参数

外形尺寸(MM)

640*1700*840(宽高深)

重  量

280KG

设施配置

电  力

五线线三相制AC380V ,50-60Hz。所有配线符合《低压配电设计规范 GB50054-95》、《低压配电装置及线路设计规范》等国标标准相关规定

压缩空气

干燥压缩空气CDA

其  它

提供操作手册、维护手册、安装手册,易损件备件清单.

PCB等离子去胶机应用

1、BGA和金手指表面氧化去除和活化,提升金属溅镀/可焊性能。

2、表面改性:补强前处理、层压前处理、防焊前处理、丝印字符前处理,均可以。改善接合力的问题。

3、SMT前焊盘表面清洁,可焊性改良,杜绝虚焊、上锡不良,提高强度和信赖性。

4、SMT后表面清洁,去除打件后污染物。

5、绿油残留去除,在绿油工序出现显影不净或绿油残留。

6、高频板特氟龙(PTFE)材料的改型,提高亲水性,减少孔空洞。

7、高Tg,高厚径比,高层板除孔胶,提高内层连接的可靠性。

8、激光钻去碳灰,提高孔连接的可靠性。

9、刚挠板除孔胶,改善软硬板材料咬蚀的一致性,提高孔壁质量。

10、刚挠板压合前软板材料的粗化,提高压合结合力。

11、载板超细线路干膜,油墨显影后去残胶,提高合格率。

12、贵金属前处理,去除表面油污,提高合格率。



对电路板、外延片、芯片、环氧基光刻胶去除。适用于所有的基材及复杂的几何构形都可以进行等离子体去胶、活化、刻蚀、清洗、镀膜。


相关产品