1、BGA和金手指表面氧化去除和活化，提升金属溅镀/可焊性能。
2、表面改性:补强前处理、层压前处理、防焊前处理、丝印字符前处理，均可以。改善接合力的问题。
3、SMT前焊盘表面清洁，可焊性改良,杜绝虚焊、上锡不良，提高强度和信赖性。
4、SMT后表面清洁，去除打件后污染物。
5、绿油残留去除，在绿油工序出现显影不净或绿油残留。
6、高频板特氟龙(PTFE)材料的改型，提高亲水性，减少孔空洞。
7、高Tg，高厚径比，高层板除孔胶，提高内层连接的可靠性。
8、激光钻去碳灰，提高孔连接的可靠性。
9、刚挠板除孔胶，改善软硬板材料咬蚀的一致性,提高孔壁质量。
10、刚挠板压合前软板材料的粗化,提高压合结合力。
11、载板超细线路干膜，油墨显影后去残胶，提高合格率。
12、贵金属前处理，去除表面油污，提高合格率。
