定制等离子清洗机

PCB等离子去胶机


对电路板、外延片、芯片、环氧基光刻胶去除。适用于所有的基材及复杂的几何构形都可以进行等离子体去胶、活化、刻蚀、清洗、镀膜。


  • 功能特点
  • 规格参数
  • 外形尺寸
  • 1、BGA和金手指表面氧化去除和活化,提升金属溅镀/可焊性能。

    2、表面改性:补强前处理、层压前处理、防焊前处理、丝印字符前处理,均可以。改善接合力的问题。

    3、SMT前焊盘表面清洁,可焊性改良,杜绝虚焊、上锡不良,提高强度和信赖性。

    4、SMT后表面清洁,去除打件后污染物。

    5、绿油残留去除,在绿油工序出现显影不净或绿油残留。

    6、高频板特氟龙(PTFE)材料的改型,提高亲水性,减少孔空洞。

    7、高Tg,高厚径比,高层板除孔胶,提高内层连接的可靠性。

    8、激光钻去碳灰,提高孔连接的可靠性。

    9、刚挠板除孔胶,改善软硬板材料咬蚀的一致性,提高孔壁质量。

    10、刚挠板压合前软板材料的粗化,提高压合结合力。

    11、载板超细线路干膜,油墨显影后去残胶,提高合格率。

    12、贵金属前处理,去除表面油污,提高合格率。


    型号

    JL-RR30

    等离子源系统

    频  率

    13.56MHz  射频

    40KHz  中频

    功  率

    0~300W可调

    0-2000W可调

    选配

    真空系统

    真空腔体

    材质

    316L不锈钢、航空铝(选配)

    腔体内部尺寸(MM)

    350*300*300(宽高深)

    腔体容积

    30L

    极板

    8层,水平式,活动可调节

    密封性

    军工级焊接密封

    真空泵

    油泵/干泵+罗茨泵组合(选配)

    真空管路

    不锈钢管、不锈钢波纹管

    真空计

    1×105~1×10-1Pa

    气体流量计

    <±1% FS

    气路控制

    2-4路处理气体气路,气体流量可调

    极限真空

    5Pa

    适用气体

    流量范围

    0-500SCCM(可调)

    工艺气体

    Ar、N₂O₂、H₂等等(可选)

    控制系统

    1、PLC 自动控制;

    2、7寸触摸屏,图形用户界面;

    3、配方程序为 0~99;

    4、多级权限操作;

    5、图形化曲线图自动监测工艺参数状态及错误信息;

    6、存储工艺数据及错误信息;

    7、报警信息提示及追溯;

    8、图形化界面检测处理参数;

    9、自动、手动操作可切换;

    10、维护提示紧急停止按钮;

    11、门感应器和真空互锁;

    12、机器运行信号指示;

    13、机器运行结束提示;

    外观参数

    外形尺寸(MM)

    640*1700*840(宽高深)

    重  量

    280KG

    设施配置

    电  力

    五线线三相制AC380V ,50-60Hz。所有配线符合《低压配电设计规范 GB50054-95》、《低压配电装置及线路设计规范》等国标标准相关规定

    压缩空气

    干燥压缩空气CDA

    其  它

    提供操作手册、维护手册、安装手册,易损件备件清单.