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等离子技术是一新兴的领域,该领域结合等离子物理、等离子化学和气固相界面的化学反应,此为典型的高科技产业,需跨多种领域,包括化工、材料和电机,因此将极(具)挑战性,也充满机会,由于半导体和光电材料在未来得快速发展中离不开等离子清洗。等离子清洗机已应用于各种电子元件的制造,可以确信,没有等离子清洗机及其清洗技术,就没有今天这么发达的电子、资讯和通讯产业。

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等离子清洗机理:气体经等离子机电离,产生含有电子、离子、自由基、紫外线等高能物质的高能等离子体。血浆中自由基的存在非常重要。基体与物体表面发生化学链式反应,产生新的自由基或进一步分解,最终分解成易挥发的小分子,能深入到材料表面。我有。它具有几微米的作用,具有使表面附着于物质的分子键,分解分解,活化材料表面的作用。

等离子使用包括除尘、灰化/光刻胶/聚合物剥离、电介质腐蚀、晶圆凸块提升、有机物去除和晶圆。发布类型。半导体材料等离子刻蚀机是硅片加工前常见的后端封装工艺。非常适合晶圆扇出、晶圆级封装、3D 封装、倒装芯片和传统封装。型腔规划和操作的结构减少了等离子循环时间,同时降低了开销,保持了生产计划的生产效率并降低了成本。

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