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印刷附着力检测标准

等离子清洗机在HDI电路板的盲孔清洗过程中一般分为三个步骤。第一步是在预热印刷电路板的同时使用高纯度氮气产生等离子体。在第二阶段,印刷附着力不好的原因混合O_2.CF4作为原料气体以产生OF等离子体。这种等离子体与丙烯酸、PI.FR4、玻璃纤维等发生反应。第三阶段以氧气为原料气体,使用氧气。作为原料,产生的等离子体和反应残渣保持毛孔清洁。除了等离子化学反应,等离子清洗过程还涉及到材料表面的物理反应。

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标签打印磨损。如上图,印刷附着力不好的原因想要达到以上效果,等离子清洗机的作用就体现出来了。等离子清洗机用于打印。提高印刷品质量:通过多种工艺的组合,您可以将不同印刷工艺的优点结合起来,这种组合印刷方式可以最大限度地提高您的印刷品的印刷效果。为了满足人们日益增长的需求,我们在满足我们感官要求的同时,提高印刷厂的印刷质量,从而带来更多的活力。提高生产效率,降低成本不同工艺的结合还包括印刷和印后工艺的结合。

碳化物去除:激光钻孔过程中产生的碳化物会影响镀铜对孔的影响。可以用等离子体去除孔隙中的碳化物。等离子体中的活性成分与碳反应产生挥发性气体,印刷附着力不好的原因由真空泵抽出。对于FPC,压制、丝网印刷等高污染工艺后的残留粘合剂会导致后续表面处理过程中出现漏镀和变色等问题。残留的粘合剂可以使用等离子去除。 d。清洗功能:电路板提前出货,表面等离子清洗。增加线的强度和张力。

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