1、等离子清洗工艺：革新线路板制造，提升质量与性能的关键步骤 等离子清洗工艺在线路板制造中的详细应用主要体现在以下几个方面：表面活化：在FPC（柔性印刷电路板）的层压前，需要对内层表面进行处理以提高其粘附性。等离子体清洗技术可以对FPC表面进行活化处理，增加其表面的反应活性，使其更易于与后续工艺中的材料产生化学键合，从而提高粘附性和可靠性。残胶清除：在FPC的...
2、等离子处理电池PET蓝膜、铝壳，增强蓝膜与电池壳体的粘接力和稳定性，提升使用寿命 电池壳体表面保护膜，主流材料为PET聚酯蓝膜，具有优异的物理、化学性能，耐酸碱、耐腐蚀、耐高压、不残胶，防爆阻燃等特性。为更好的与电池壳体粘合，在电池封装过程中就会用到等离子表面处理（清洗）机。利用等离子体对表面进行物理、化学等多种反应，对电极片、电池壳体（一般为铝壳或钢壳）及PET保护蓝膜等需要粘...
3、等离子清洗在LED封装工艺中的应用 增强键合引线强度，去污去氧化，提升粘接力 LED封装工艺中应用真空等离子清洗工艺，可去除氧化物氧化膜，提升键合引线后的强度，提升了反映基板及芯片表面的浸润性亲水性，提升粘接力。等离子清洗是清洗方法中最为彻底的剥离式清洗，清洗后无废液，最大特点是对金属、半导体、氧化物和大多数高分子材料等原基材料都能很好地处理，可实现整体和局部以及复杂结构的清...
