污染物的存在，表面活化剂的毒性大小如氧化物、有机污染物等都会严重削弱引线键合的拉力值。等离子体清洗能有效去除键合区的表面污染物并使其粗糙度增加，能明显提高引线的键合拉力，极大的提高封装器件的可靠性。（3）倒装芯片封装：随着倒装芯片封装技术的出现，等离子清洗已成为其提高产量的必要条件。
01-大学实验室等离子体表面处理器主要用于以下实验：1.物料清洗活化2.等离子涂层聚合3.去除有机物4.粘接5.等离子脱胶6.金属还原7.表面蚀刻8.材料老化实验9.改变亲水性/疏水性10.灰化表面有机层当然“”技术侧重于等离子表面处理方案，表面活化剂的毒性大小设备可以根据不同用途定制。通过选择不同种类的气体，调节装置的基本结构大致相同。
3.安全易用。大气压式等离子，表面活化剂的毒性大小也是低温等离子，不会对材料表面造成损伤，例如对方阻值敏感的ITOFilm材质亦可处理。无电弧，无需真空腔体，也无需废气排放系统，长时间使用并不会对操作人员造成身体损害。hand4.面积宽大。大气压等离子最大可以处理2m宽的材料，可以满足现有多数工业企业的需求。 5.成本低廉。大气压等离子设备功耗低，运行成本以气体为主。
(plasma cleaner)也叫等离子清洁机臭氧在作怪吗？等离子体放电过程中产生臭氧的基本原理是含氧气体在放电反应器内所形成的低温等离子体氛围中，易溶于乙醇的表面活化剂一定能量的自由电子将氧分子分解成氧原子，之后通过三体碰撞反应形成臭氧分子，同时也发生着臭氧的分解反应。臭氧，化学分子式为O3，又称三原子氧、超氧，因其类似鱼腥味的臭味而得名，在常温下可以自行...
