等离子清洗机在印制电路板（PCB）行业已经广泛应用，传统层压工艺前湿法处理(innerlayerpreparation)和钻孔后除钻(沾)污(desmear)工艺不再有效,而使用射频激励低压等离子清洗工艺提供了更为经济有效且兼环境友好的问题解决方案。
等离子体是包括离子、电子和中子等物质部分离子化的气体。在真空状态下，等离子作用是在控制和定性方法下能够电离气体。利用真空泵将工作室进行抽真空达到10pa左右的真空度，再在高频发生器作用下，将气体进行电离，形成等离子体（物质第四态）。离频发生器提供能量使气体电离成等离子态。等离子态显著的特点是放电。根据不同气体发出从蓝色到深紫色的色彩可见光。这些高度活跃微粒子和处理的表面发生作用。得到了表面亲水性、拒水性、低摩擦、高度清洁、激活、蚀刻等各种表面改性。
等离子清洗机运用于印刷线路板
应用:线路板在喷涂金属前进行去污和背面蚀刻，特别适用于激光钻小孔上应用。
处理聚四氟乙烯板，增加镀层粘接强度。
处理板的表面，以增加干燥，薄膜焊面粘接力。
在焊接区去除残留敷行涂覆，以增加粘接和可焊性。
在软性或硬性电路板中，在层压前清洁聚合物内层面，提高粘接性。清洁金触点，以提高线材粘接强力。
接触点进行脱氧。
在封装前或聚对二苯基涂层前，将电子部件进行激活。在镀铜加工前，将绝缘膜电容进行处理。
等离子清洗特点
等离子清洗来代替传统的高锰酸钾化学处理方法，不论消耗上、控制上、环保方面均占优势。更主要的是激光钻的小孔，气体等离子体容易进入，而化学品则很难进入。在消耗气体方面，1年中整个生产过程中仅用数瓶就能代替几千升的化学品消耗。总成本比较，每平方米印刷电路板用等离子体处理仅及高锰酸钾的一半。进一步技术方面发展同样系统，预先设定工...
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