等离子体具有特殊的处理效果，氧气等离子蚀刻因为它可以与激发粒子和周围物质发生化学反应，在正常条件下几乎不会发生反应。处理过程是通过放电、高频电磁振动、冲击波和高能辐射从惰性或含氧气体中产生等离子体。等离子处理后，原本光滑的纤维表面被蚀刻成不均匀。这增加了纤维表面的粗糙度，使原本光滑的 XLA 纤维更容易涂上 PPy。混合。。
下面通过由氧气和四氟化碳气所组成之混合气体，氢气与氧气等离子体亲水处理举例说明等离子体处理之机理：PCB电路板等离子体处理的方法介绍（1）用途：1.凹蚀 / 去孔壁树脂沾污；2.提高表面润湿性（聚四氟乙烯表面活(化)处理）；3.采用激光钻孔之盲孔内碳的处理；4.改变内层表面形态和润湿性，提高层间结合力；5.去除抗蚀剂和阻焊膜残留。
氩气和氦气性质稳定，氧气等离子蚀刻并且放电电压低(氩原子的电离能E为15.57 eV)易形成亚稳态的原子，一方面等离子表面处理机利用其高能粒子的物理作用清洗易被氧化或还原的物件，Ar+轰击污物形成挥发性污物被真空泵抽走，避免了表面材料发生反应;另一方面利用氩气易形成亚稳态的原子，再与氧气氢气分子碰撞时发生电荷的转换和再结合，形成氧氢活性原子作用于物体表面。
引线框氧化后，氢气与氧气等离子体亲水处理可以从表面颜色和氧化后的引线表面上看出来。框架变为黑色或绿色。颜色变深，严重影响与树脂的附着力，导致半导体封装后脱层。框架表面改性的常用方法是
