深圳市金徕技术有限公司

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技术知识

等离子表面清洗技术的原理及技术应用

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微波等离子清洗原理以及在微电子芯片封装工艺中的应用

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半导体去胶技术——晶圆等离子去胶工艺,去除光刻胶、污染物、残余物和其他无用杂质

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PDMS芯片键合仪等离子表面处理应用,氧等离子提高PDMS与和硅片或玻璃片的键合牢固性

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汽车元器件等离子清洗 增强汽车元器件表面的附着力 提高电子元器件可靠性

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等离子处理提高材料润湿性和吸附性 提升生物医学器械毛细作用

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人工石墨等离子处理原理 等离子清洗机提高人工石墨亲水性

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