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IC封装中存在的问题主要包括焊接分层、虚焊或打线强度不够，常州等离子清洗设备批发导致这些问题的罪魁祸首就是引线框架及芯片表面存在的污染物，主要有微颗粒污染、氧化层、有(机)物残留等，这些存在的污染物使铜引线在芯片和框架基板间的打线焊接不完(全)或存在虚焊。 第壹个环节是芯片和基板进行粘接前需要用等离子清洗。
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并且,过长时间的清洗可能会对材料表面产生损伤。(五)传动速度:对于常压等离子体清洗工艺,处理大物件时会涉及连续传动问题。因此待清洗物件与电极的相对移动速度越慢,处理效果越好,但速度过慢一方面影响工作效率,另一方面也可能造成处理时间过长产生材料表面损伤。(六)其他:等离子体清洗工艺中的气体分配、气体流量、电极设置等参数也会影响清洗效果。因此需要根据实际情况和清洗要求设定具体的、适合的工艺参数。
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使用有机发光二极管（OLED）的电致发光器件正在迅速的成为主流显示技术。它们的基本结构由两个电极和夹在其间的一层或多层发光材料组成。其中的一个电极必须是透明的(ITO)，且经常做在玻璃基体上。对于高分子OLED器件(PLED)，使用有机光学成像材料在ITO上制作储存槽。然后通过喷墨列印把PLED材料从溶液中分配到储存槽里。ITO电极的表面性能将决定PLED器件的电学和光学性能。
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