深圳市金徕技术有限公司

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金属行业

等离子清洗在LED封装工艺中的应用 增强键合引线强度,去污去氧化,提升粘接力

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微波等离子清洗原理以及在微电子芯片封装工艺中的应用

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金徕等离子体处理改变镍表面的物理和结构特性 提高亲水性

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等离子清洗机改善垫片表面的附着力 改善垫片的表面粗糙度 提高垫片的接触和摩擦性能

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等离子清洗机清洁金属配件 活化金属表面 改性金属表面

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