另外，附着力试验的标准由于3D 3D鳍片的存在，上下多晶硅栅的刻蚀环境不同，所以为了形成理想的多晶硅栅轮廓，通常采用等离子表面处理设备的刻蚀工艺。用过的。软着陆步骤分为几个步骤，以达到优化多晶硅外形的目标。由于源极和漏极外延层直接形成在鳍片上，这意味着在 FinFET 多晶硅蚀刻中鳍片的损失不如平面衬底硅的损失重要。
电浆(等离子)与材料表面可产生的反应主要有两种，附着力试验的标准一种是靠自由基来做化学反应，另一种则是靠等离子作物理反应，以下将作更详细的说明。（1）化学反应（Chemical reaction）在化学反应里常用的气体有氢气（H2）、氧气（O2）、甲烷（CF4）等，这些气体在电浆内反应成高活性的自由基，这些自由基会进一步与材料表面作反应。
现在有一种低温等离子体处理工艺。低温等离子体富集的离子、电子、激发的原子、分子和自由基等都是活性粒子，环氧树脂腻子的附着力试验容易与材料表面发生反应。因此，它被广泛应用于表面改性、薄膜沉积、刻蚀、器件清洗等领域。常压低温等离子体射流是近年来兴起的等离子体处理工艺，具有击穿电压低、离子和亚稳态分子浓度高、电子温度高、中性分子温度低等优点，产生的等离子体均匀、可控、不需要真空泵送、可持续清洁表面。
它们的作用是消除物体表面的残留物和空气污染物，附着力试验的标准达到刻蚀，使产品表面粗糙化，产生许多超细粗糙化的产品表面，扩大材料的表面能。提高固体表面的润湿性。等离子体中粒子的动能为0～20eV，而大多数聚合物的键能为0～10eV。因此，等离子体作用于固体表面后，固体表面原有的离子键可以被打破，等离子体中的氧自由基与该键形成化学交联结构，极大地激活了表面特异性。
附着力试验的标准
但从对环境的影响、原材料的消耗以及未来的发展来看，干洗明显优于湿法清洗。在干洗中，等离子清洗发展迅速且优势明显，等离子清洗已逐渐广泛应用于半导体制造、微电子封装、精密机械等行业。2、等离子体清洗机的机理等离子体是一种部分电离的气体，是除固体、液体和气体外的第四种状态。等离子体由电子、离子、自由基、光子和其他中性粒子组成。由于等离子体中电子、离子和自由基等活性离子的存在，它很容易与固体表面发生反应。
环氧树脂腻子的附着力试验
