深圳市金徕技术有限公司

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BGAplasma蚀刻机

本发明广泛应用于DB、WB、HM摄像头模组的前后级,BGAplasma表面清洗机器显着提高摄像头模组的结合力、粘合强度和均匀度。对物体表面施加等离子冲击后,可以达到对物体表面进行蚀刻、活化和清洗的目的。这可以显着提高表面的粘度和焊接过程的强度。等离子表面清洁处理系统可用于清洁和蚀刻 LCD、LCD、LCD、PCB、smt 贴片机、BGA、引线框架和触摸显示器。等离子体亚清洗IC可以显着提高键合线的强度,降低电路故障的可能性。

BGAplasma活化机

处理整体、局部和复杂结构。清洗后的主要作用之一是增加基材表面的活性,BGAplasma表面清洗机器提高粘合强度。等离子加工工艺要求不同的元件和材料,根据具体条件和实验数据,开发出合适的相关工艺。使用频段(中频40KHZ,高频13.56MKZ),微波频段2.45GHZ。否则会影响无线通信。一般情况下,等离子体的产生和材料清洗效果因工艺气体、气体流量、功率、时间等不同而不同。从等离子清洗技术的角度来看,PBGA板上的引线的连接能力是不同的。。

主要原因离心清洗机和超声波清洗机不能清洗高清洁度的支架和焊盘上的表面污染物,BGAplasma活化机导致支架与IR之间的附着力差,粘接不良。经过等离子处理后,它可能会超级干净。通过握持夹持器活化基板,对IR的附着力提高2~3倍,通过去除焊盘表面的氧化物,使表面粗糙化,大大提高了首次封边的成功率。当前组装技术的趋势主要是 SIP、BGA 和 CSP 封装,以推动半导体器件向模块化、高级集成和小型化方向发展。

常用的等离子清洁器处理气体包括压缩空气、氧气、氩气、氩氢混合气体和CF4。。

BGAplasma蚀刻机(BGAplasma表面清洗机)

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