无论是数控钻孔还是激光打孔，在加工的过程中都会产生一定的污染。若采用机械钻孔，在钻孔过程中的某个瞬间钻头经常会产生200℃以上的高温，而我们在PCB选用材料的过程中都含有某些Tg(玻璃转化温度，GlassTransitionTemperature，即高聚物由高弹态转变为玻璃态的温度，没有很固定的数值，往往随着测定的方法和条件而改变)小于200℃的材料，这样使得钻屑熔化在孔壁上产生钻污，若选用CO2激光钻孔在内层铜箔表面会出现介质材料残膜或炭化残留物，如果在沉铜前不处理干净，就会产生沉不上铜或者沉铜疏松等现象，金属化失效，产品开路报废。
随着孔径的不断减小，去钻污工艺也在不断的发展和完善，出现了硬板和软板方法不同，普通板和HDI板不同的现象，总的来说孔清洗工艺经历了一个从湿法到干法的一个过渡。湿法处理包括浓铬酸、浓硫酸、高锰酸钾处理，以及PI调整等方法。铬酸清洗由于其严重的环境污染问题，现在已无人采用，浓硫酸、碱性高锰酸钾处理，主要应用于硬板的去钻污过程，PI调整法则应用于挠性多层线路板去钻污，超声波清洗作为辅助的清洗方法。干法处理是在真空环境下通过激光，等离子体除去孔内钻污。此法需要专门的处理设备，一般在处理挠性多层板、刚挠结合多层板、聚酰亚胺多层板和微小孔径的刚性多层板时使用。
等离子清洗法
等离子体是物质存在的第四种状态，其本质是部分离子化了的气体，由电子、离子、活泼自由基、分子四种形态组成。等离子处理技术广泛应用于各个领域，根据其应用的领域的不同，等离子处理所选用的气体也不同，在HDI板金属化前处理实验中选用等离子清洗，所用气体为CF4和O2。
在线路板的清洗蚀刻中的反应气体主要有N2，Ar，He，O2，CF4，H2等，不同气体的作用不同，如氧气等离子体可以使有机物沉积被氧化掉，惰性气体等离子体可以使颗粒状污染被机械地冲洗掉，氢气等离子体可以使金属表面的氧化物被还原等。用于FPC以及多层板孔清洗的是O2和CF4，在高频的作用下产生等离子体，如下反应：
O2→O+O（1-1）
CF4&ra...
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