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ICplasma表面清洗器

化学反应室的气体电离是指离子、电子、自由基等活性物质的等离子体,ICplasma清洁机器在介质外表通过扩散吸收,与介质外表的原子发生化学反应,形成挥发性物质。此外,高能离子在一定的压力下对介质表面进行物理轰击和刻蚀,去除再沉积的化学反应产物和聚合物。电介质层的蚀刻是通过化学和物理作用完成的。蚀刻是晶圆制造过程中的重要环节,也是微电子IC制造过程和微纳米制造过程中的重要环节。

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在倒装IC芯片中,ICplasma清洁对IC和IC载体的处理不仅可以得到干净的点焊接触面,而且大大提高了点焊接触面的化学活化,有效地避免了虚拟焊接,有效地减少了空隙,提高了点焊质量。它也可以增加填充物的外缘的高度和兼容性问题,增加集成电路芯片封装的机械强度,减少内部产生剪切力之间的表面由于热膨胀系数不同的材料,并提高产品的安全性和生活。。

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