然而，IC除胶uHF射频通常会产生驻波效应，影响等离子体的均匀性，特别是在大晶圆尺寸的情况下。目前对IED进行改进的商用机器之一是东京电子公司开发的CCP机器，它使用负直流脉冲作为上电极，主要用于超高宽比存储器的介电腐蚀。其机理是在射频同步脉冲关闭时增加直流电流值，从而提高离子轰击能力和电荷中和能力。在ICP方向，学术界也提出了类似的想法，即在同步脉冲的基础上加直流，上电极加直流(负)或下电极加直流(正)。
随着半导体尺越来越接近物理极限，IC除胶设备为了将器件进行到更小的尺寸，不断有新材料、新器件结构和新技术吸引着集成电路制造工艺，包括高介电常数材料，sige载体传输增强材料和金属栅格材料;SiCoNiTM预清洗工艺和分子束外延生长工艺，以及等离子体清洗机气体材料的类型和数量也在不断变化和增加。一般来说，等离子清洗机的气体材料根据生产工艺的数量、难度和安全性可分为一般气体和特殊气体。
5)真空等离子体清洗技术也是可用的改善材料本身的表面性能。如改善表面的润湿性,提高电影的附着力,等等,这是非常重要的在许多applications.6)真空等离子清洗技术没有处理对象,它可以处理各种材料、金属、半导体、氧化物、或高分子材料(如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亚胺、聚酯、环氧树脂等聚合物)可以用等离子体来处理。因此，IC除胶设备它特别适用于不耐热、不耐溶剂的材料。
电子工业手机壳印刷、涂覆、国防工业航空航天电连接器表面清洁;★粘接、涂装、印刷前预处理，IC除胶机器粘接、焊接、电镀前表面处理。★表面活化、生物材料表面改性、电线电缆表面编码、塑料表面涂层、印刷涂层或粘接前的表面处理。★COF或COB工艺电极表面清洗、LCD或O
