近20年的半导体和光电材料高速等离子清洗机的研发、促进和未来应用取得了比较成功的经验。目前，ap2000附着力促进剂可以生成等离子体和材料表面有两种主要类型的反应。一种是自由基的化学反应，另一种是等离子体的物理反应。这在下面详细解释。 (1) 化学反应（化学反应）化学反应中常用的气体包括氢气 (H2)、氧气 (O2) 和甲烷 (CF4)。这些气体在等离子体中反应形成高活性自由基。方程是：这些自由基进一步与材料表面反应。
日本Ajinomoto Co., Inc. 垄断ABF 载板关键材料ABF 薄膜，ap2000附着力促进剂目前Ajinomoto Co., Inc. 已宣布增产ABF 材料，但下游增产需求不大。 ，到2025年产量CAGR仅为14%，ABF载板年产能释放率将仅达到10%~15%。此外，随着ABF载板面积的增加，载板产量减少，产能流失。下游芯片封装面积增加的趋势，意味着ABF载板的实际产能扩张将低于市场预期。
功率大的可以做几十千瓦，ap2000附着力促进剂甚至从理论上来说，几百千瓦一般都是用来去除胶渣、蚀刻、真空等离子清洗机。如果使用中频电源，则需要加上水冷，这也是常用的等离子电源。常压旋转射流机火焰射频等离子清洗机的温度和平时房间里的天气温度差不多。当然，如果真空机全天连续使用，还是需要增加水冷系统。等离子射流的平均温度约为200-250°C，如果间距和速度设置正确，表面温度可达70-80°C左右。
2、焊接焊接后会出现空洞率增加，2000附着力促进剂除射频清洗外，还可对晶片进行硫化银氧化处理，使其接触电阻、热阻增大和粘...
