1、漆膜附着力检验（漆膜附着力检验实验报告）漆膜附着力检验buzou ②装封工艺流程：圆片减薄→圆片切削→集成ic粘接→在线电浆清洗机等离子清洗→键合线→在线电浆清洗机等离子清洗→模塑装封→组装焊接材料球→回流焊→表面标记→分离→检验→测试斗包装集成ic粘接采用充银环氧粘结剂将IC芯片粘接到BGA的装封工艺流程中，漆膜附着力检验buzou应用金线键合实现集成ic与基板...
