1、Plasma等离子清洗在芯片封装Flip-Chip工艺中的应用 随着半导体芯片封装技术的发展，倒装芯片封装技术，其杰出的电气和热性能，高I/O引脚数，以及其封装集成较高的优势，使其在芯片封装行业中得到了快速的发展。芯片的高密度引脚封装也其对封装可靠性也提出了更高的要求，而在Flip-Chip工艺过程中基板上的污染物和氧化物是导致封装中基板与芯片Bump键合失效的...
2、等离子体 pitch（等离子体原位生成纳米粒子深度处理重金属(conap)技术介绍） “清洁表面”与等离子设备和等离子表面处理设备的名称密切相关。简单地说，等离子体 pitch清洁表面就是在处理过的材料表面打出无数肉眼看不见的小孔，同时在表面形成一层新的氧化膜。这样处理后材料的表面积显着增加，间接增加了材料表面的粘附性、相容性、润湿性、扩散性等。并且这些特性被恰当地应用到手机、电视、...
3、等离子刻蚀icp（北方华创 hse系列等离子刻蚀机 hse series plasma etcher） 如果您有更多等离子表面清洗设备相关问题，等离子刻蚀icp欢迎您向我们提问（广东金徕科技有限公司） 此外，北方华创 hse系列等离子刻蚀机 hse series plasma etcher等离子清洗机及其清洗技术也应用在光学工业、机械与航天工业、高分子工业、污染防治工业和量测工业上，而且是产品提升的关...
