经等离子体清洗机处理后，树脂在pvc上没附着力IP胶与DIW的接触角显著降低；IP胶粘剂广泛应用于0.25亩；M光掩模设计规则和以下工艺之一，其中IP3600是0.25DR Hline光掩模中常用的光刻胶。即使在130nm相移掩模技术的二次掩模加工中，仍将使用IP胶。IP树脂是一种以酚醛树脂为基料的光刻胶。IP树脂与聚树脂的主要区别在于其胶体表面有明显的抗分解现象，即亲水性差。
等离子清洗机在半导体行业中的应用1、芯片粘接前处理芯片与封装基板的粘接，低羟树脂在pc上的附着力往往是两种不同性质的材料，材料表面通常呈现为疏水性和惰性特征，其表面粘接性能较差，粘接过程中界面容易产生空隙，给密封封装后的芯片带来很大的隐患，对芯片与封装基板的表面进行等离子处理能有效增加其表面活性，极大的改善粘接环氧树脂在其表面的流动性，提高芯片和封装基板的粘结浸润性，减少芯片与基板的分层，改善热传导能力，提高1C封装的可靠性、稳定性，增加产品的寿命。
因此，低羟树脂在pc上的附着力要求衬底具有较高的玻璃化转变温度rS（约175～230℃)、较高的尺寸稳定性、较低的吸湿性、良好的电性能和较高的可靠性。此外，金属膜、绝缘层和基底介质也具有较高的附着力。1.用于在线等离子体清洗设备的引线连接PBGA封装技术BT树脂/玻璃芯板极薄(12～18-mu)；M厚）铜箔，然后钻孔和通孔金属化。采用传统的PCB加3232工艺，在衬底两侧制作了带焊球的导体带、电极和焊区阵列。
2.等离子化学气相沉积法制备石英玻璃等离子化学气相生长法制备石英玻璃是以高频等离子体为热源，树脂在pvc上没附...
