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LED封装技术大多是在分立器件封装技术的基础上发展和演进的,pvc涂胶附着力检查但又不同于典型的分立器件。不仅是功能,还有电光参数的设计和技术要求,不能简单使用。 LED 分立器件封装。由于多年的不断研发,LED封装工艺也发生了显着变化,但大致可以分为接下来的几个步骤。 ① 芯片检查:检查材料表面有无机械损伤或孔洞; ② LED 膨胀膜:用扩膜器将胶合芯片的薄膜膨胀,使芯片致密从 0.1MM 左右到 0.6MM 左右。

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不论是何类型的放大器,pvc涂胶附着力检查都有一个反馈电阻Rf,则我们在维修时可从电路上检查这个反馈电阻,用万用表检查输出端和反向输入端之间的阻值,如果大的离谱,如几MΩ以上,则我们大概可以肯定器件是做比较器用,如果此阻值较小0Ω至几十kΩ,则再查查有无电阻接在输出端和反向输入端之间,有的话定是做放大器用。

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