在2000年之前,美国输出值的总和,欧洲和日本占了超过70%的全球PCB生产价值,使其成为Z.However的主要生产基地,在过去的十年里,亚洲的优势,尤其是中国在劳动力方面,市场资源、政策导向和产业集聚,全球PCB产业正将重心向亚洲转移，亲水性聚氨酯的反应逐渐形成以亚洲(特别是中国大陆)为中心，其他地区为补充的新格局。
Fairchild 分支（CTSAH）创造了门控MOS 四极管，亲水性聚氨酯的反应之后MOS 晶体管开始用于集成电路器件的开发。 1962年，弗雷德·海曼（FRED HEIMAN）和史蒂文·霍夫斯坦（STEVEN HOFSTEIN）在美国无线电公司创造了一种由16个晶体管组成的实验性单片集成电路器件。
二是采用等离子清洗机进行晶圆级封装预处理：2-1：晶圆封装（WaferLevelPackage，ve材质和亲水性聚氨酯WLP)是一种先进的芯片封装方法，即整片晶圆制作完成后，直接在晶圆上进行封装和测试，然后将整片晶圆切割成单个管芯；电气连接部分采用铜凸点代替引线键合，因此不存在引线键合或填胶工艺。
当它与氧或氢分子碰撞时，亲水性聚氨酯的反应它会重新结合并避免表面材料的反应。等离子处理设备在清洁表面氧化物的同时使用纯氢是有效的，但这里主要考虑放电稳定性和安全性。使用等离子处理时设备最好选择氩气和氢气的组合，因为材料容易氧化或回收。等离子处理设备也可以使用注入氧气和氩氢气的清洗程序。
ve材质和亲水性聚氨酯