我们正在致力于开发。产生大量附着电子的等离子机。此外，peek与ptfe附着力相关研究人员正在研究利用亚稳态稀有气体的放电和激发转移效应的目标激发效应，从而使目标气体可以在不浪费含氮载气中的势能的情况下被准确地激发（精确）。这显着降低（低）处理成本。。在等离子体活化处理的帮助下，PTFE材料发挥了主要作用：如今，随着等离子活化处理技术的普及，PCB工艺主要作为聚四氟乙烯材料的等离子活化处理。
在等离子体处理技术应用日益普及的今天，peek与ptfe附着力PCB工艺主要具有以下功能:(1)活化聚四氟乙烯材料:在聚四氟乙烯材料上有金属化孔的工程师，都有这样的经验:采用普通的FR-4多层印制线路板孔金属化处理方法，无法成功金属化的是PTFE。其中，化学沉铜前的PTFE活化预处理是一个很大的难点。这是关键的一步。在化学沉淀铜前对PTFE材料进行活化处理，可采用的方法有很多。但总体上可以保证产品质量，适合批量生产。
PTFE材料化学沉铜前的活化处理方法有很多选择，ptfe附着力但从技术上讲，有两个目标，即保证产品质量，适合大批量生产。 A）化学生产及处理方法：金属钠与萘在非水溶剂如四氢呋喃或乙二醇二甲醚中反应生成萘-钠络合物。萘钠处理溶液蚀刻并获得孔壁的聚四氟乙烯表面原子。目标是润湿孔壁。这也是一种非常典型的方法，效果明显，质量安全可靠，现阶段应用范围广泛。
顺流等离子体清洗顺流等离子体也叫源室分腔式等离子体DPE，ptfe附着力产生等离子体的源位于等离子发生腔，待清洗的工件位于工艺腔，把气相反应粒子、原子团、光子等引入工艺腔，对工件进行清洗，把离子、电子基本滤除掉。2.45GHz顺流等离子体类型是用于封装类等离子清洗的主要形式，适于清洗有机物。
