作为参考，东莞半导体设备 等离子清洗部件 半导体检测设备公司标准逻辑工艺的接触孔纵横比通常为 4-7，但 3D NAND 接触孔纵横比一般在 10 以上，并随着控制栅极数量的增加而增加。层。因此，等离子表面处理机和蚀刻机的制造商开发了高纵横比蚀刻（HAR蚀刻）模型，以满足3D NAND的工艺要求。该过程通常使用等离子表面调节等离子清洁器的电容耦合等离子蚀刻 (CCP) 模型来完成。
等离子表面处理系统可以显着提高这些表面的附着力和强度，等离子清洗硅棒目前用于清洁和蚀刻 LCD、LED、LC、PCB、SMT、BGA、引线框架和平板显示器。等离子清洗过的 IC 可以显着提高键合线的强度并降低电路故障的可能性。残留的光刻胶、树脂、溶液残留物和其他有机污染物暴露在等离子区，可以在短时间内去除。 PCB 制造商使用等离子蚀刻系统对钻孔进行去污、蚀刻和去除绝缘层。
表面刻蚀在等离子体的作用下，等离子清洗硅棒材料表面的一些化学键发生断裂，形成小分子产物或被氧化成CO、CO2等，这些产物被抽气过程抽走，使材料表面变的凹凸不平，粗糙度增加表面聚合在使用有机氟、有机硅或有机金属等作为等离子体活性气体时，会在材料表面聚合产生一层沉积层，沉积层的存在有利于提高材料表面的粘接能力。
从产业链方面来看，东莞半导体设备 等离子清洗...
