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一个IC上往往有数百甚至数千个BGA焊点和相应的焊盘，薄膜电晕处理机cad每个焊点的可靠性变得越来越重要，成为BGA贴装良率的关键。在BGA贴装前对PCB上的Pad进行电晕，可以对Pad表面进行清洁、粗糙和活化，大大提高了BGA贴装的成功率。6.化学镀金/电镀后，应清洗SMT前垫和金手指表面提高了可焊性，消除了虚焊和装锡不良，提高了强度和可靠性。
首先接通电源，薄膜电晕处理机cad启动真空泵，观察真空泵旋转方向为顺时针方向（检测到后，关闭电源）；启动真空泵，在真空泵和电晕密封的前提下，再盖上反应舱口，让真空泵旋转5分钟左右。此时真空泵正在抽真空室内的空气（此刻电晕已经关闭）；大约5分钟后，电晕室会慢慢亮起，将真空室内的空气抽走。五、真空电晕的特点：通常用空气作为发生气体。它的特点是对天然气的需求非常高。
