经过等离子表面处理后，膜材达因值变小原因不仅可以增强对胶水的适用性，还可以不依赖专用胶水实现高质量粘接。而且，提高了表面的铺展性能，防止了气泡等的产生。最重要的是，经过常压等离子体处理后，纸箱生产企业可以得到成本更低、效率更高的高档产品。糊盒包装机使用表面涂层大气等离子体处理器的优点；*叠层折叠纸盒的粘接牢固度可使用环保水性胶粘剂，减少用胶量，有效降低生产成本。*在正常工艺设置下处理时，表面不会发现任何处理痕迹。
等离子表面处理器制造商设备广泛应用于PCB行业的优势；在工业技术的推动下，达因值变低原因现代社会使用的许多电子产品呈现出智能化、小型化的发展趋势。随着基础PCB产业技术不断更新换代，整个产业正朝着多层次、高密度的方向发展。正如今天创新驱动、绿色环保的科学发展背景，在低温等离子清洗设备表面处理技术引入之前，PCB行业生产面临着产品质量不合格、良品率低、污染等诸多问题。
经过多年来的不断研究与发展，达因值变低原因LED封装工艺也发生了很大的变化，但其大致可分为以下几个个步骤：Ø 芯片检验：材料表面是否有机械损伤及麻点麻坑；Ø LED扩片：采用扩片机对黏结芯片的膜进行扩张，将芯片由排列紧密约0.1mm的间距拉伸至约0.6mm，便于后工序的操作；Ø 点胶：在LED支架的相应位置点上银胶或绝缘胶；Ø 手工刺片：在显微镜下用针将LED芯片刺到相应的位置；Ø 自动装架：结合点胶...
