深圳市金徕技术有限公司

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使生产现场易于保持清洁卫

从事等离子清洗及表面处理研讨十余载公司核心团队从事等离子清洗及外表处理研讨十余载,等离子清洗及产品已广泛应用于集成电路IC封装、LED封装、LCD贴片、元器件封装、厚膜电路封装、工程塑料外表处理等工艺。我公司生产的全自动式等离子(in-line plasma)清洗机,产品可靠性和成品率比传统方法显著提高,一起功能和产能均优于进口设备,有良好的性价比。

等离子清洗及

用金线将芯片的引线孔连接到框架焊盘的引脚上,等离子清洗可避免清洗液的运输、储存、排放等搬运措施,使生产现场易于保持清洁卫这样芯片就可以连接到外部电路。五是塑料封装,将元器件的电路封装在塑料封装中,起到保护元器件的作用。外力造成的损坏,同时增强了部件的物理性能。特点;六是后固化,固化塑料密封胶使其具有足够的硬度和强度,以通过整个包装过程。等离子清洗及仪器原理 等离子是一种离子化气体,其阳离子和电子密度大致相等,由离子、电子、自由基、光子和中性粒子组成,整体呈电中性。

经过等离子清洗后,等离子清洗可避免清洗液的运输、储存、排放等搬运措施,使生产现场易于保持清洁卫器件表面干燥,无需再处理,可提高整个过程流水线的处理效率;可使操作人员避免受到有害溶剂的伤害;等离子可深入到物体内部的细小孔洞和凹陷处进行清洗,因此无需过分考虑被清洗物体的形状;也可处理各种材料,特别适用于不耐高温、不耐溶剂的材料。这些优势,都使得等离子清洗受到广泛的关注。。等离子清洗设备(点击了解详情)主要有批量式等离子清洗及在线式等离子清洗两种。

等离子清洗及(等离子清洗可避免清洗液的运输、储存、排放等搬运措施,使生产现场易于保持清洁卫)

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