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冲压式及蚀刻式引线框架材料

等离子体技术的成功应用取决于工艺参数的优化,冲压式及蚀刻式引线框架材料包括工艺压力、等离子体功率、工艺气体的时间和类型。讨论了这些关键等离子体工艺参数及其对铅键合抗拉强度的影响。等离子体工艺的目的是最大限度地提高引线的抗拉强度,从而降低故障率,提高通过率。为了达到这一目标,包装线的产量应尽可能少。因此,通过对工艺气体、操作压力、时间和等离子功率的精心选择来优化等离子体工艺是关键。

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例如:去除有机污染从半导体表面,以确保良好的钎焊接头,引线焊接和金属化,以及有机污染从焊接表面留下的前面的过程的PCB,反水雷舰(multi-chip组装)混合电路,如剩余磁通,多余的树脂,等各项清洁下去的例子。在这些应用中,冲压式及蚀刻式引线框架材料我们将列出一些典型的等离子清洗工艺。

包装工艺直接影响引框产品的成品率,引线框架蚀刻机器而在整个包装工艺形式中,出现问题的主要原因是芯片和线框、氧化物、环氧树脂等污染物。由于不同的环节出现不同的污染物,不同的等离子清洗工艺可以在不同的工艺前添加,其应用一般是在配药前、引线连接前、封胶前。(2)银胶包装前的等离子清洗:工件表面粗糙度和亲水性大大提高,不仅可以铺设银胶,还可以大大节省胶料,降低成本。

模具结构设计在金属冲压模具中比较简单,引线框架蚀刻机器分为冲裁式、面出式,为冲孔盖膜、热定膜、电镀线、PI和FR4配筋用冲裁式,因为这些材料不容易变形,而且效率也高;为了保证形状不变形,加上经常有机构孔,都采用面型;另外,不锈钢补强板由于下料会造成变形,所以采用面型。

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