然而，划痕仪测附着力很难去除碳等非挥发性金属材料或金属氧化物杂质。等离子体发生器清洗是光刻技术去除过程中常见的现象。在等离子体反应系统中注入少量氧气。在强电场的作用下，氧形成等离子体，光刻技术迅速被氧化为挥发性气态物质。等离子体发生器技术具有操作简单、效率高、表面干净、无划痕，且不需要酸、碱、有机溶剂等优点，因此越来越受到重视。点胶是一种加工方法，又称上浆、上胶、上胶、上胶等。
面板手机面板表面活化等离子清洗机进行清洗：如今的平板手机面板、触摸屏、液晶屏、液晶电视屏，划痕仪测附着力的原理由于附有塑料外壳，对制造工艺的要求很高。组装前需要。用相对透明的划痕和抗静电涂层清洁。此外，电子行业需要具有高可靠性、高产品认证率和高清洁效率的在线表面处理技术。 Technology的超细等离子清洗机等离子活化工艺为平板手机面板行业提供了有效的解决方案。
在半导体后方生产过程中，划痕仪测附着力由于指纹、助焊剂、焊料、划痕、污渍、灰尘、树脂残留物、自热氧化、有机物体等，等离子清洗技术可以轻松去除这些在生产过程中形成的分子级污染物，从而显著提高封装的可制造性、可靠性和良品率。在芯片封装生产中，等离子清洗工艺的选择取决于后续工艺对材料表面的要求、材料表面的原始特性、化学成分和表面污染物性质等，表2显示了等离子清洗工艺选择和应用的一些实例。
等离子清洗机具有工艺简单、操作方便、无废物处理、无环境污染等优点。在半导体晶圆清洗过程中，划痕仪测附着力的原理等离子清洗机具有操作方便、效率高、表面清洁、无划痕等优点。它有助于确保产品的质量。此外，等离子清洗机不使用酸、碱或有机（有机）溶剂。半导体封装制造行业常用的物理和化学性质主要有两大类。湿洗和干洗，尤其是发展迅速的干洗。在这种干法清洗中，等离子清洗的特性更...
