等离子体表面处理设备中等离子体中粒子的能量约为几到几十电子伏，油附着力温度的影响大于聚合物材料的键能(几到几十电子伏)。它可以完全打破有机大分子的化学键，形成新的化学键。但它远低于高能放射性辐射，只涉及材料的表面，不影响基体的性能。
常压冷等离子体射流没有低压等离子体所不具备的空间限制，油附着力温度的影响可以灵活使用，没有腔体和真空设备，大大降低了成本，因此其实用性逐渐得到体现和发挥，正逐步应用于工业、医疗、健康、生物医药等领域。生物医学：1.细胞的操作，以修饰细胞膜的通透性；2.影响细胞分裂增殖；3.对DNA的操纵。
正是由于晶圆清洗是半导体制造工艺中重要且频繁的一步，刮研蓝油附着力比红苏丹好其工艺质量将直接影响设备的良品率、功能和可靠性，因此国内外各大公司和研究机构对清洗工艺的研究不断进行。等离子清洗作为一种先进的干洗技能，具有绿色环保的特点。随着微电子工业的迅速发展，等离子体清洗机在半导体工业中的应用也越来越多。半导体的污染与分类半导体的制造需要一些有机和无机物。否则，由于工艺始终由人在净化室进行，半导体晶圆不可避免地受到各种杂质的污染。
在等离子体表面处理过程中，油附着力温度的影响最常用的工艺气体是氧气和氩气。1）氧在等离子体环境中可电离产生大量含氧极性基团，可有效去除材料表面的有机污染物和吸附在材料表面的极性基团有效地提高了材料的结合--塑封前等离子体处理是此类处理在微电子封装工艺中的典型应用。等离子体处理后的表面具有更高的表面能，能与塑封材料有效结合，减少塑封过程中的分离和针孔现象。
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