结果表明，包装袋电晕处理机作用引线框架表面氧化物残留量很少，氧含量为0.1at%。在微电子、光电子和MEMS封装中，电晕技术被广泛应用于封装材料的清洗和活化，以解决电子元件表面污染、界面状态不稳定、烧结和结合不良等潜在缺陷，质量控制和工艺控制具有积极的可操作性作用。改善材料的表面特性和包装产品的性能，需要选择合适的清洗方法和清洗时间，这对提高包装质量和可靠性极为重要。
其原因是通过氧自由基的高反应性，包装袋电晕处理机作用形成极性键，极性键构成涂层液的粘附点。这样，表面张力增大，润湿加快，从而提高附着力。电晕表面处理仪器的过程包括电晕表面清洗、电晕表面活化、电晕表面刻蚀和电晕表面涂覆。电晕表面处理技术广泛应用于精密电子、半导体、汽车制造、生物医药、新能源、纺织印染、包装印刷等诸多行业和领域。。
具有自动化程度高、清洗效率高、设备洁净度高、适用范围广等优点。大大提高了键合性能和键合强度，包装袋电晕处理机作用避免了长时间与引线框架接触人为因素造成的二次污染，避免了腔内大量清洗造成的芯片损坏。芯片封装产业是国内集成电路芯片产业发展的第一主导产业。鉴于芯片尺寸的不断减小和计算速度的不断提高，封接工艺成为关键技术。质量和成本受包装工艺的影响。
通过净化器的苯、甲苯、二甲苯等有机废气分子在平均能量约5eV的大量电子作用下，包装袋电晕处理机作用转化为各种活性颗粒，与空气中的O2结合，生成H2O、CO2等低分子无害物质，使废气得到净化。在处理过程中，当有机气体进入冷离子体反应室时，气体均匀地分布到电晕反应室(PRC)。反应室内每根管子的中心都有一根冠状线，与反应室独立分离。通过高压导线将反应室导通可调节高压，在高压导槽管内的冠形导线上发生从导线到管壁的放电现象。
