（2）封装工艺：晶圆减薄→晶圆切割→集成IC键合→在线等离子清洗机等离子清洗→键合线→在线等离子清洗机等离子清洗→成型和封装→焊料球组装→回流焊接→表面打标→分离→检测→Test Hopper Package Integrated IC Bonding IC芯片采用填银环氧树脂胶黏合到BGA封装工艺，pet油墨附着力采用金线键合实现集成IC与基板一体化。连接然后保护。
例1:O2+e→2O*+e-O*+有机物→CO2+H2O从反应公式中可以看出，pet油墨附着力氧等离子体可以通过化学反应将非挥发性有机物转变为挥发性的H2O和CO2。例2:H2+e→2H*+e-H*+非挥发性金属氧化物→金属+H2O从反应公式可以看出，氢等离子体可以通过化学反应去除金属表面的氧化层，清洁金属表面。物理清洗：以物理反应为主要表面反应的等离子体清洗，也叫溅射蚀刻(SPE)。
通过一系列微观层面的物理化学作用，pet油墨附着力低温等离子加工设备的表面清洗效果可以获得精细、高质量的表面。。低温等离子在难粘塑料表面处理中的应用低温等离子表面处理机用于处理难粘塑料和其他含氟塑料。这种类型的塑料通常比其他聚合物材料具有优势。例如，PE等聚烯烃塑料因其成本低、性能优异、易于加工成不同的型材而被广泛应用于日常生活中。聚四氟乙烯通常被称为塑料之王。
电晕处理的日的是为了改动许多承印物的外表能量，pet油墨附着力使之易于同印刷油墨、涂布材料及胶粘剂相粘结。所有承印物在制作...
