等离子表面处理机的超低温深反应离子刻蚀工艺采用- ℃以下的O2连续等离子刻蚀和SF6等离子刻蚀产生的副产物保护层，在硅胶上有附着力采用平坦的大纵横比结构图案间距形成。 低温刻蚀工艺的主要机理是通过独立控制发生在硅沟槽底部和沟槽侧壁的刻蚀反应，改变阴极电压来降低硅片的温度，从而使硅升高。底物群岛可以实现刻蚀速度和更高的硅刻蚀速度。高硅光刻蚀选择性。
对于这类电子应用，在硅胶上有附着力等离子体清洗机加工技术的特殊性能为该领域的工业应用提供了新的可能性。等离子清洗机在硅芯片和芯片行业中的应用:硅芯片、芯片和高性能半导体都是高度敏感的电子元器件，等离子清洗机技术作为一种制造工艺也随着这些技术的发展而发展。等离子体技术在大气环境中的发展为等离子体清洗提供了新的应用前景，特别是在自动化生产中发挥着重要作用。。
低温等离子体电源氢等离子体原位清洁硅衬底表面：硅表面清洁技术由衬底装人淀积系统之前的非原位表面清洁和外延前在淀积系统中的原位清洁两部分所组成。目前已在广泛使用的碱性和酸性双氧水清洗液能除去沾污在硅片表面的绝大多数金属离子及含碳基团，什么油漆在硅胶上有附着力并形成一层几乎无碳的薄氧化层，这一薄氧化层起着十分重要的作用，它使得由大气中和系统中的含碳基团对硅表面的沾污降到低限度。。
一般在等离子体清洗中，在硅胶上有附着力活化气体可分为两类，一类是惰性气体等离子体（如Ar2、N2等）；另一类是反应气体（如O2、H2等）的等离子体。。与传统溶剂清洗不同，等离子清洗机机体是基于内含高能物质的“活化效应”来达到清洗数据外观的意图，清洗效果彻底，是一种剥离式清洗。
