小银胶村底：污染物会导致胶体银呈球形，附着力好两官聚氨酯不利于贴片，易刺伤采用芯片手动和射频等离子清洗，可大大提高表面粗糙度和亲水性，有利于用银胶体和瓷砖粘贴芯片。同时，使用量可节省银胶体，降低成本。引线键合：在芯片与衬底键合之前和高温固化之后，现有的污染物可能含有微粒和氧化物。这些污染物的物理和化学反应导致芯片与基板之间的结合不完全，结合强度差，附着力不足。
不能用此方法去除物体表面的切割粉，在塑料上附着力好的厌氧胶在清洗金属表面油污时尤为明显2.实践证明，它不能用于清除较厚的油污，虽然用等离子体清洗附着在物体表面的少量油污是有效的，但是，较厚油污的去除效果往往较差，一方面，用它去除油膜时，必须延长处理时间，大大增加了清洗成本。另一方面，它在与厚油垢接触过程中可能引起油垢分子结构中不饱和键的聚合、偶联等复杂反应，从而形成坚硬的树脂化三维网络结构。这种树脂膜一旦形成，将很难去除。
等离子表面处理机技术在包装袋生产过程中的工艺优势1、精细的等离子清洁，附着力好两官聚氨酯改进表面微观结构2、等离子清洗的功能化表面改性，提高表面附着力3、不损坏产品表面，具有稳定可靠的工艺4、操作过程无明火，安全有效5、自动化操作系统，简单有效6、降低生产成本，提高良品率7、可以集成到喷涂生产线中，有效提高生产速度因此，在做包装袋表面印刷方案时，优先选择等离子表面处理工艺。
不腐蚀的部分涂层材料(例如，在塑料上附着力好的厌氧胶用于半导体工业的铬涂层材料)。等离子体也被用来腐蚀塑料制品的表面层，使其充满的氧气可以是灰，并可以得到分布分析。在塑料印刷和粘接过程中，蚀刻作为...
