IC封装及等离子清洗机技术在IC封装中的作用：IC封装产业是我国集成电路产业链的第一支柱产业。考虑到芯片尺寸和响应速度的不断缩小，增塑剂对涂层附着力封装技术已成为核心技术。质量和成本受包装过程的影响。未来，IC技术的特征尺寸将朝着IC封装技术尽快调整的方向发展，向小型化、低成本、个性化、绿色保护和封装设计方向发展。真空等离子清洗机在半导体行业已有成熟的先例。 IC半导体的主要制造工艺是在1950年代以后发明的。
在等离子体表面处理技术，增塑剂对附着力有影响粒子的能量通常在几到十几电子伏特左右，比聚合物材料的结合键能(几到十几电子伏特)大得多，这样就能打破有机大分子的化学键，从而产生新的键能；但远低于高能辐射，它只涉及材料的表面，并不影响基体的性能。
（1）plasma设备与血液相容性移植到有机体中的物质，增塑剂对涂层附着力其重要条件之一是在不引起血液凝固、毒性和免疫反应的情况下，这种物质被称为血液相容性物质。物质与血液接触后，首先是血浆蛋白被迅速吸附到材料表面，然后通过一系列的生物作用作用，造成血小板不可逆的聚集而形成血栓。（2）plasma设备与组织的相容性“组织协调”是指机体与外界物质相适应的程度，包括机体对外界物质的反应和外界物质对机体的影响。
等离子具有节能、环保、高效、适用性广、功能强大等优点，增塑剂对涂层附着力受到各行业的支持。等离子广泛应用于许多行业。这里有一些示例供您参考。
