处理后由于等离子体的刻蚀作用，大米有高化学亲水性纤维表面的化学键发生断裂，使纤维表面变得粗糙不平，但断面形貌未发生明显变化。等离子体作用至纤维表面后，刻蚀作用会使纤维表面部分C-F键发生断裂，在纤维表面产生大量的自由基等活性基团，活性基团与空气中的氧发生反应，在纤维表面引入了含氧基团。等离子体刻蚀作用引起的纤维表面的物理及化学变化使得纤维表面极性增强。
随着气体变薄，化学亲水性怎么样分子间的距离和分子或离子的自由运动距离会增大。它们在正负极场的作用下碰撞形成等离子体。这些离子具有足够的活性和能量，可以打破几乎所有的化学键，导致暴露表面上的任何化学反应。各种气体的等离子体具有不同的化学性质。例如，氧等离子体具有很高的氧化性能，可以将光刻胶氧化成气体，从而达到清洗的目的。腐蚀气体等离子体具有良好的各向异性，能够满足腐蚀的需要。等离子体处理过程中产生辉光，故称辉光放电处理。
使用 PLASMA 清洗工艺的等离子清洗可以有效去除键合区域中的光刻胶、溶剂残留物、环氧树脂溢出物或其他有机污染物。因此，大米有高化学亲水性键合前的等离子清洗显着降低了键合故障率，提高了产品可靠性。等离子清洗具有清洗的特点，不损伤芯片，不降低膜层的附着力。同时具有传统液相清洗无法比拟的优势。从工作原理来看，是用电的。能源创造寒冷的工作环境。这会影响组件的粘合（焊接）和组件本身的性能。等离子清洗也消除了化学反应带来的危险和麻烦。
等离子清洗可以处理任何物体，化学亲水性怎么样可以处理多种材料，无论是金属、半导体、氧化物、高分子材料等，都可以采用低温等离子大米处理。等离子体表面处理采用等离子体清洗可以大大提高清洗效率。整个清洗过程可在几分钟内完成，清洗效率高;等离子体表面处理可以在完成清洗的同时改善材料本身的表面性...
