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等离子体应用包括除尘，非亲水性士卓曼灰化/光阻/聚合物剥离，介质腐蚀，晶圆膨胀，有机污垢去除染料和碎屑。等离子体系统是晶圆制造前典型的后端封装步骤，以及扇出、晶圆级封装、3D封装、倒装芯片和传统封装的理想选择。腔体设计和控制结构使更短的等离子体周期时间和更低的开销，确保生产过程的吞吐量和降低成本。支持自动加工加工直径75mm - 300mm的圆形或方形晶圆片/基板。
