1、附着力对纳米银（金属的附着力对恶化的影响） (3)倒装芯片封装：随着倒装芯片封装技术的出现，附着力对纳米银等离子清洗成为提高产量的必要条件。插件和封装载体的等离子处理不仅提供了超洁净的焊接表面，而且显着提高了焊接表面的活性，有效防止了虚焊并减少了空隙，边缘高度和公差可以得到改善。它提高了封装的机械强度，降低了各种材料的热膨胀系数在界面之间形成...
2、纳米颗粒的表面改性（表面配体对纳米颗粒的改性） 2、通过等离子体中的高能量粒子，表面配体对纳米颗粒的改性脏污会转化为 稳定的小型分子，并借此将其移除，处理过程中脏污的厚度只允许达到几百纳米 ，因为等离子的清除速度仅能够达到每次几 nm。3、金属氧化物会和工艺气体发生化学反应。作为工艺气体，使用了氢气和氩气或氮气的混合物。等离子体射流的热效应可能会...
