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随着微电子行业的快速发展,蚀刻引线框架等离子清洗机也越来越多地应用于半导体行业。为了应用等离子清洗机的清洗工艺,半导体制造中必须涉及有机和无机物质。此外,半导体晶片受到各种杂质的影响,因为该过程总是由人在无尘室中进行。会被污染。根据污染物的来源和性质,大致可分为四类:颗粒物、有机物、金属离子和氧化物。 1. 颗粒 颗粒主要是一些聚合物、光刻胶和蚀刻杂质。这些污染物通常主要依靠范德华引力吸附到晶片表面。

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