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所以对PHA进行必要的修饰是必要的。但是由于PHA分子中存在大量的惰性基团,德谦ADS附着力促进剂缺乏必要的活性位点,且其分子量大,化学修饰困难。对P3/4HB膜进行等离子体改性前,其静电接触角为122°,在高疏水性条件下,用氧等离子体处理后,静电接触角显著降低,达到78°,具有中等的亲水性。

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通过结果分析,德谦adp附着力分子量发现主要有三个原因:1、等离子体清洗设备所产生放电,将酚类羟基(-OH)、羧酸羧基(-COOH)、联基(C=O)等亲水基团引入表面,提高材料表面的润湿性,大幅度提高基体表面的粘合力和粘接强度。2、等离子清洗技术所产生的等离子体使材料分子键打开,所产生的交联作用和低分子量污染物被去除,材料表面形成清洁强的界面层,促进粘合力和粘接强度的提高。

处理后的PDMS与硅表面匹配,德谦adp附着力分子量两表面的Si-OH反应为:2Si-OH@Si-O-Si+2H20。硅衬底与PDMS之间形成较强的Si-O键,从而完成不可逆键合。一般认为,在PDMS与PDMS、PDMS与硅或玻璃的键合过程中,基板与盖板应在表面活化后1~10分钟内键合,否则无法完成共价键结合。目前对这一现象比较一致的观点是PDMS块体内的低分子量基团迁移到表面,逐渐覆盖了表面的OH基团。

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