由于科研人员的努力，led支架去胶设备药物与支架的最终结合。即在金属支架表面“镀”了一层药膜。化学改性方法可以增加金属的亲水性，但是改性还是有点危险，比如化学残留问题，低温等离子处理技术是中性的，对基材进行污染的干处理，不仅可以清洁表面，而且基材表面不能进行如下改性： 提高基材的表面能、润湿性、活化等性能。当植入涂层支架时，药物会缓慢释放，抑制支架周围瘢痕组织的生长，使冠状动脉保持开放。
如果你减少血浆，支架去胶机器这些问题可以通过用羟基等官能团取代氟原子来解决。表面羟基可以提供锚点来支持这些合成支架。一些应用需要侵蚀主体材料。 NF3、SF6、CF4 和其他含氟气体非常适合蚀刻碳氢聚合物、硅以及氧化硅和氮化硅等材料。除了等离子体的强大化学作用外，直接作用也起着重要作用。由于具有动能的粒子对表面的影响，更多的表面惰性污染物（如金属氧化物和其他无机污染物）可以被去除和交联。聚合物到位以保持等离子处理的效果。
确切的原因尚不清楚（可能的原因包括细胞受体数量的增加和到细胞核的信号通路的改善），支架去胶机器但这对于改善输液装置的组织支架具有重要意义。通过增加离子与表面碰撞的加速度或通过化学蚀刻工艺，可以在等离子体环境中选择性地改变表面的形态。电容耦合射频等离子体中的离子通常以网状方向向衬底移动。这取决于离子和电子对产生等离子体的电场极性变化的反应时间。电子的反应比离子快得多，因为它们更轻。
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