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低温等离子体清洗是半导体封装制造业常用的一种化学清洗形式。这也是等离子清洗的一个突出特点,支架清洗机可以促进晶粒和垫块的导电性。焊料的润湿性,金属丝的点焊强度,塑料外壳覆盖的安全性。在半导体元件、电子光学系统、晶体材料等集成电路芯片应用领域有着广泛的工业应用。半导体封装一般采用真空低温等离子清洗机,因为半导体加工,如:晶圆、支架等产品对工艺环境要求非常高,对真空反应室的材料选择也非常讲究。

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用同样的方法检测其他三条边的传导类型是否为p型。如果有边经检验不合格,支架清洗机这批硅片需要重新装填并蚀刻。等离子蚀刻机处理形式:直接形式-基板可以直接放置在电极支架或基支架上,以实现最大的平面蚀刻。定向形式——需要各向异性蚀刻的基板可以放置在专门设计的平面支架上。下游形式-基板可以放置在不带电的载体上以获得良好的等离子体作用。自定义形式-当平面蚀刻配置不理想时,可提供自定义电极配置。。

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