人们更大的忧虑是氢气的存储。我们能够选用氢气发生器从水中发生氢气。从而去掉了潜在的危害性。 4)CF4/SF6:氟化的气体在半导体工业以及PWB (印制线路板)工业中应用十分广泛。在IC封装中的应用只有一种。这些气体用在PADS工艺中,经过这种处理,氧化物转化成氟氧化物,允许无活动焊接。 清洗和刻蚀：例如，pcb pad附着力标准在进行清洗时，作业气体往往用氧气，它被加快了的电子炮击成氧离子、自由基后，氧化性极强。
2.将等离子体清洗气体注入真空室，Pad附着力保持压力在Pa。可根据不使用的清洗材料选择氧气、氢气或氮气。3.在真空室电极与接地装置之间施加高频电压会引起气体破裂电离，使等离子体通过辉光放电产生等离子体。真空室产生的等离子体完全（完全）覆盖在处理后的工件上，开始清洗作业。一般的清洗过程从几十秒到几分钟不等。4.清洗后切断高频电压，将气体和蒸发的污物排出，同时将气体压入真空室，使气压上升。。
下面是 等离子清洗设备的参数设置参考：输入电源AC220V，改善pad附着力的方法PE.50hz（±20）高压线长度>170cm(可定制）喷枪直径20-50mm工作环境温度<42°C相对温度≤40°CRH最大功率≦800W（可调）输入气源压力≥0.4Mpa或者≥0.3Mpa频率25KHZ输出工作压力15-20Kpa（可调节）主机总量约12KG控制模式内部模拟控制（可与现有自动化系统集成短接信号启动）主机外形尺寸130mm(1)*240mm（w）*300mm(h)喷头处理宽度旋转型：30、50、80mm处理高度4-15mm火焰温度40°C-60°C众所周知，等离子清洗设备应用的行业领域十分...
