通常，等离子体清洗机供应商颗粒污染物和氧化物是用 5% H2 + 95% Ar 的混合气体等离子清洗的。镀金芯片可以使用氧等离子体去除有机物，但银芯片不能。为 LED 封装选择合适的等离子清洗工艺的应用大致可分为以下几个方面： 1）点胶前：基板上的污染物会使银胶呈球形，不易产生碎屑。坚持下去，很容易如果用手戳针尖，针尖会损坏。等离子清洗显着提高了工件的表面粗糙度和亲水性，允许银胶的平铺和芯片粘接，节省了大量的银用量。
3. 合成纤维处理，无限长等离子体柱的电势分布提高吸湿性，去除静电等离子用于橡胶和塑料的表面处理橡塑行业发现，连接一些橡塑零件会使它们难以粘合。这是因为橡胶、聚丙烯和聚四氟乙烯等塑料材料是非极性的，这些材料未经表面处理的印刷、粘合和涂层效果很差，甚至是不可能的。一些工艺使用一些化学品来处理这些橡胶和塑料的表面。这样可以改变材料的结合效果，但是这种方法不好学，化学物质本身有毒，操作非常繁琐，成本高。化学品对橡胶有害。
引线轮廓连接面积应保证如下：无污染，等离子体清洗机供应商连接效果好。氧化物和有机残留物等污染物的存在会显着降低引脚连接的拉力值。常规的湿法清洗不能完全去除或去除接头上的污染物，但清洗等离子发生器可以适度去除接头表面的污垢并活化表面，从而使引线的可焊性进一步提高。进一步提高了芯片封装电子元件的强度和可靠性。在键合过程中，晶圆与芯片封装基板之间往往存在一定程度的粘着力。这种键合通常是疏水的和惰性的。
等离子喷涂设备对PET塑料喷涂表面处理的优势：等离子作用过程是一种无污染的气相干反应，等离子体清洗机供应商不消耗水资源，不需要添加化学品。环境。可调节等离子输出、处理距离、清洁速度以进行质量控制。它接近室温，特别适用于高分子材料，比电晕法和火焰法具有更长的储存...
