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有机硅胶黏剂附着力促进剂

胶接表面处理方式分类(1)机械工艺:打磨处理具有简单易行、处理效果显著的特点,有机硅胶黏剂附着力促进剂通过机械打磨处理手段,可清除表面油污,同时提高胶接表面的粗糙度,增大接触面积,增强机械互锁作用,增加胶黏剂在表面的浸润性,提高表面能,提高胶接强度,胶接接头断裂模式也从界面破坏转变为胶层破坏。但由于机械打磨处理对基材损伤很大,很多学者都认为机械打磨处理会对胶接接头有潜在不利影响。

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在等离子处理物质表面时,胶黏剂附着力是什么高能电子会首先轰击物质表面,使表面的化学键断裂,并形成小分子而挥发。在化学键断裂的同时,等离子体中的活性成分,如氧等离子、自由基,可与表面因电子轰击而断裂的化学键重新结合,残留在表面而活化表面。因此通常经等离子体处理后的表面,粗糙度会显著增加,同时表面会留有活性基团,这些活性基团可在胶接时与胶黏剂发生化学键合,能显著提高胶接强度。

在这个过程中,胶黏剂附着力是什么由于气体接收能量被激发到等离子态,产生大量相应的自由基,这些自由基与复合材料的表面发生复杂的理化反应,从而改变复合材料表面的状态。当胶接强度较低时,胶黏剂在表面的浸润是阻碍强度提高的主要因素,此时增加接触面积可以显著提高胶接强度;当胶接强度较高时,胶黏剂在基材表面已经有了很好的润湿,高粗糙度导致的机械互锁作用可以强化胶接接头,提高接头强度。。

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