当材料表面暴露在等离子体中时，有硅烷封端的亲水性聚醚吗会在表面引起一系列反应，引起材料表面物理形态和化学结构的变化、蚀刻和粗糙化，或形成致密的交联层。或者，引入含氧极性基团，分别提高了亲水性、粘附性、染色性、生物相容性和电学性能，从而改善了材料的表面性能，但材料的基本特性基本不受影响。
相对于常用的化学聚合，亲水性聚醚酯低温等离子体聚合膜在结构上需要形成高度交联的网状结构，成膜均匀致密，与基体结合牢固，赋予了材料表面新的功能，如热稳定性、化学稳定性、机械强度、膜透性、生物相容性等。低温等离子体接枝聚合反应是利用材料表面活性自由基引发的烯类单体接枝到材料表面。 低温等离子体与材料表面引入单官能团相比，接枝链化学性质稳定，并能使材料表面具有很好的亲水性。
涂银胶前：基板上的污染物使银胶呈球形，亲水性聚醚不利于芯片的附着力，更容易在人工刺伤芯片时损坏。等离子清洗可用于显着改善表面。工件粗糙度和亲水性。这有利于银胶平铺和芯片粘合，显着减少银胶的使用并降低（低成本）成本。在一些LED厂商产品的封装过程中，在上述过程之前加入了等离子清洗，并测量了键合线的抗拉强度。与没有等离子清洗的情况相比，键合线的抗拉强度显着增加，但增加的范围也不同，因为它因产品而异。
其静电感应特性低，亲水性聚醚酯防污性能好，适合用于眼镜框、手表带等高档产品，也适合用于医疗器械和运动产品，使产品具有良好的特性。低温等离子清洗机技术适合用于合成纤维、高聚物、塑胶等原材料，也适合用于金属材料和结构陶瓷的清洁、活性和蚀刻工艺。等离子体技术能够合理处理硅胶的静电和污染问题，延长使用年限。它是一种绿色环保的...