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气相白炭黑表面改性难点

等离子辅助处理是开放的,气相白炭黑表面改性难点潜在的应用领域是:半导体集成电路和其他微电子器件的制造工具、模具、工程金属的硬化药品生物相容性包装材料的制备表面腐蚀保护沉积物和其他薄层特种陶瓷(包括超导材料)新化学品和新材料的制造金属净化聚合物薄膜印刷与制备危险废物处理焊接磁记录材料和光波导材料微细加工照明和显示电子电路和等离子二极管开关等离子化学品(从氢等离子裂解煤到乙炔、等离子煤气化、等离子裂解重烃、等离子炭黑、等离子电石等)上述领域的一些当前潜在市场预测: ● 半导体产业约260亿美元等离子电子约400亿美元工具和模具硬化约为 20 亿美元记录和医用聚合物薄膜处于数十亿美元的市场是 一些新的动态市场报价:金属腐蚀防护约500亿美元优质陶瓷约 50 亿美元废物处理、金属精炼、包装和制药行业的应用面向数十亿美元的市场。

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