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氧气

在工业生产中,氧气在金属表面的活化裂解等离子体用于制造具有非常好的性能的新材料。半导体等材料可用于磨刀、模具等,在某些情况下还可用于精炼金属。事实上,业界也在使用等离子技术制造各种工具。在化学领域,等离子体用于开发新的化学品和工艺。有时等离子技术也用于处理危险废物。在医疗领域,等离子用于各种安全和适应性的程序。它不仅确保了有效的手术,还减少了患者的担忧,降低了手术刀的风险。此外,您还可以使用等离子设备来制造冷等离子。

金属表面生物活化

  4、氧化物  半导体圆片暴露在含氧气及水的环境下表面会形成自然氧化层。这层氧化薄膜不但会妨碍半导体制造的许多工步,还包含了某些金属杂质,在一定条件下,它们会转移到圆片中形成电学缺陷。这层氧化薄膜的去除常采用稀氢氟酸浸泡完成。。

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