深圳市金徕技术有限公司

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水性超高附着力树脂

未来集成电路技术的特征尺寸、芯片面积、芯片包含的晶体管数量及其发展轨迹,亲水性超滤膜定制要求IC封装技术向小型化、低成本、定制化、绿色环保、封装设计早期协同化方向发展。引线框是一种芯片载体,通过键合线实现芯片内部电路的引出端与外部引线的电连接。它是形成电路的关键结构部件,并与外部引线起桥梁作用。大多数半导体集成块需要使用引线框架,引线框架是电子信息产业中重要的基础材料。

亲水性超滤膜定制

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1、PTFE聚四氟乙烯等离子处理,提高粘接附着力、亲水性,氟聚合物材料等离子处理,提升达因值

2、亲水性与附着力(何谓材料的亲水性与憎水性)

3、改变亲水性的(能够改变亲水性的原理)改变亲水性的方法