引线框架的表面处理微电子封装领域采用引线框架的塑封形式，河南真空等离子表面处理机视频大全仍占到80%，其主要采用导热性、导电性、加工性能良好的铜合金材料作为引线框架铜的氧化物与其它一些有机污染物会造成密封模塑与铜引线框架的分层，造成封装后密封性能变差与慢性渗气现象，同时也会影响芯片的粘接和引线键合质量 ，确保引线框架的洁净是保证封装可靠性与良率的关键，经等工业离子处理机清洗后引线框架表面净化和活化的效果成品良率比传统的湿法清洗会极大的提高，并且免除了废水排放，降低化学药水采购成本。
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