1、高亲水性树脂泡大珠（高亲水性纳米流体 浸润） 半导体封装行业广泛应用的物理、化学清洗方法大致可分成湿式清洗和干式清洗两类，高亲水性树脂泡大珠特别是干式清洗发展非常快，其中等离子体清洗优势明显，有助于提高晶粒与焊盘导电胶的粘附性能、焊膏浸润性能、金属线键合强度、塑封料和金属外壳包覆的可靠性等，在半导体器件、微机电系统、光电元器件等封装领域中推广应...
2、等离子表面处理设备二维或三维基于流体的大气放电模拟 如果相对于低气压环境，大气压流体模型需要考虑的粒子种类较多，涉及粒子产生和消失的连续性方程一般为几个，在讨论活化粒子的产生时，可能会有二十多个，而其源项中所涉及的反应可能是上百个。这样的计算就可以在大气压下进行流体模拟。下一步，我们将和大家一起探讨大气等离子处理设备中等离子体数值模拟的相关分析研究。...
3、等离子体是不是流体（大连理工大学等离子体物理考研科目） 同时，等离子体是不是流体通过等离子设备进行表面清洗，可以提高焊球的剪切强度和销钉的抗拉强度。该等离子表面处理设备已广泛应用于各行业，成为国内免费的等离子设备制造商。公司重视口碑和品牌，以树立企业品牌为标准，以致力于打造客户最满意的产品为方针，始终努力做客户最放心的产品。同时打造了国内性价比最高的等离...
